Tin tức

Điểm mặt chipset siêu mạnh MediaTek Dimensity 9400: Ngày ra mắt chính thức đã sắp đến!

Chipset hàng đầu MediaTek Dimensity 9400 sẽ được công bố vào tháng 10.


MediaTek Dimensity 9400 sẽ ra mắt vào tháng 10 và được sản xuất bởi TSMC với công nghệ 3nm. CEO của MediaTek cho biết chipset này sẽ thách thức Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm. Được biết, Dimensity 9300 đã mang về doanh thu lớn cho MediaTek và được nhiều nhà sản xuất điện thoại lựa chọn.

Được kế thừa từ Dimensity 9300, MediaTek Dimensity 9400 được kỳ vọng sẽ có hiệu suất và hiệu quả tốt hơn. Chipset này có thiết kế tiên tiến và dựa vào các thuật toán quản lý năng lượng để tối ưu hiệu suất. Với kiến ​​trúc CPU ‘BlackHawk’ của ARM, Dimensity 9400 sẽ mang lại trải nghiệm tuyệt vời cho người dùng.

Điện thoại sử dụng Dimensity 9400 dự kiến sẽ xuất hiện trên thị trường từ tháng 10. SoC này đi kèm với bộ nhớ đệm lớn, kết hợp với RAM LPDDR5X 16GB của Samsung để đảm bảo tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng. Điều đáng chú ý là một số điện thoại sẽ có pin dung lượng lớn hơn 6000 mAh và tốc độ sạc nhanh.

Với những tính năng và khả năng ấn tượng, Dimensity 9400 sẽ là lựa chọn lý tưởng cho điện thoại chơi game. MediaTek cần hợp tác với nhiều nhà sản xuất để đưa chipset này vào sản phẩm của họ. Cùng lúc đó, Qualcomm cũng đang chuẩn bị ra mắt Snapdragon 8 Gen 4 vào cùng thời điểm. Tuy nhiên, điện thoại sử dụng chipset này sẽ không được phát hành cho người tiêu dùng cho đến năm sau.

MediaTek Dimensity 9400 dự kiến ​​sẽ ra mắt vào tháng 10. TSMC sẽ sản xuất hàng loạt SoC (Hệ thống trên một chip) hàng đầu bằng quy trình chế tạo 3nm của mình. Chipset này sẽ thách thức Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, theo lời CEO của MediaTek.

Chipset hàng đầu mới nhất có hiệu suất và hiệu quả tốt hơn không?

Như tên gọi của nó, MediaTek Dimensity 9400 là thế hệ kế thừa của chipset Dimensity 9300. Không cần phải nói, thế hệ trước đã chứng minh là một chiến thắng lớn cho công ty.

MediaTek Dimensity 9300 SoC đã tạo ra hơn một tỷ đô la doanh thu cho công ty. Điều này chủ yếu là do một số nhà sản xuất điện thoại thông minh phổ biến đã chọn nhúng Dimensity 9300 thay vì Snapdragon 8 thế hệ 3 trong các thiết bị hàng đầu của họ.

Chỉ riêng Dimensity 9300 đã giúp MediaTek đạt mức tăng trưởng doanh thu 70 phần trăm vào năm 2023. Lý do chính cho hiệu suất tài chính ấn tượng như vậy là do những lựa chọn về thiết kế mà MediaTek đã thực hiện.

Tiếp theo Triết lý thiết kế của Dimensity 9300MediaTek Dimensity 9400 có thể thiếu lõi tiết kiệm điện. Thay vào đó, SoC hàng đầu, dự kiến ​​ra mắt vào tháng 10 năm naycó thể phụ thuộc vào các thuật toán để quản lý năng lượng hiệu quả.

MediaTek Dimensity 9400 sẽ có kiến ​​trúc CPU ‘BlackHawk’ của ARM. Các báo cáo trước đây cho biết chip hàng đầu của MediaTek sẽ có chip lớn nhất từ ​​trước đến nay.

Điện thoại thông minh sử dụng chip MediaTek Dimensity 9400 sẽ có mặt từ tháng 10?

Với hơn 30 tỷ bóng bán dẫn, MediaTek Dimensity 9400 sẽ trải dài trên diện tích bề mặt khổng lồ 150 mm vuông. SoC này được cho là có bộ nhớ đệm cực lớn để truyền dữ liệu cực nhanh giữa CPU, GPU và Bộ xử lý thần kinh.

Samsung đã xác thực các mô-đun RAM LPDDR5X 16GB mới của công ty với MediaTek Dimensity 9400 SoC. RAM này có khả năng đạt tốc độ lên tới 10,7Gbps.

Với các thông số kỹ thuật, tính năng và khả năng như vậy, chipset Dimensity 9400 sẽ là lựa chọn tuyệt vời cho điện thoại thông minh chơi game. Tuy nhiên, MediaTek nên hợp tác với nhiều nhà sản xuất thiết bị để triển khai chipset hàng đầu của mình.

Thật thú vị khi lưu ý rằng Qualcomm cũng được cho là đang cân nhắc ra mắt Snapdragon 8 Gen 4 SoC vào tháng 10Mặc dù cả hai chipset đều có thể ra mắt vào tháng 10, nhưng điện thoại thông minh sử dụng một trong hai SoC này sẽ được ra mắt thương mại vào năm sau.

KẾT LUẬN Chipset hàng đầu MediaTek Dimensity 9400 sẽ được ra mắt vào tháng 10, dự kiến sẽ đem lại hiệu suất và hiệu quả tốt hơn. Chipset này sẽ thách thức Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 và dự kiến sẽ được sử dụng trong điện thoại thông minh chơi game. Tuy nhiên, cả hai chipset này có thể ra mắt vào cùng thời điểm nhưng điện thoại sử dụng chúng sẽ được tung ra thị trường vào năm sau.

Gửi phản hồi